GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 파운드리 기술

https://www.hankyung.com/economy/article/202306288580i

GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 파운드리 기술이다.

https://youtu.be/7FhXLNYbDuQ

GAA는 위,아래,좌,우 증착이 진행되는 미세공정
= 기존 PVD&CVD는 위,좌,우는 증착이 잘되는데, 아래는 어렵고, GAA 수준의 미세증착이 어려움
= ALD 증착은 위,아래,좌,우 증착이 다 잘 되고, CVD 대비 크기가 1/1000 수준이라 미세공정 대응 가능

 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=15575 

EUV는 미세화 공정
= 미세화 과정에서 기존의 CVD를 쓰면 다층화됨
= GAA는 구조가 단일층으로 균일해야 좋은 성능이 나오는데, CVD를 쓰면 성능이 떨어짐
= ALD는 "자기제한성질"이 있어 아무리 많은 소재를 넣어도 1층만 쌓임

» 결국 EUV & GAA가 성장할수록 ALD 관련 수혜주가 미래 기술과 같이 성장해 나갈 것

» 장비사 : #주성엔지니어링 #원익IPS #유진테크
» 장비부품사 : #지오엘리먼트
» 소재사 : High-K 관련 회사

삼성전자, 2025년부터 GaN 전력반도체 양산한다