엔비디아, 엠코에 패키징 위탁 이슈 분석

엔비디아, 엠코에 패키징 위탁 이슈 분석
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr


ㅁ 무슨 이슈?
 - TSMC의 CoWoS 캐파문제로 현재 H100, A100 쇼티지 상황
 - 이런 상황에서 전일 엔비디아 Amkor에 패키징 위탁 가능성 보도되면서 앰코 주가 미국장에서 +11% 
https://www.digitimes.com/news/a20230626PD211/advanced-packaging-amkor-cowos-nvidia.html
 - 앰코 Amkor는 글로벌 OSAT  중 ASE 다음으로 글로벌 2위, 시가총액 10조원의 공룡 회사

=> 시장은 엔비디아가 실제로 앰코의 2.5D 패키징 기술 이용 가능성을 높게 평가한 것


ㅁ 앰코는 LAB 기술에 진심
- 앰코는 프로텍 LAB 장비의 메인 고객사. 2022년 매출 120억 중 100억이 앰코향
 - LAB 장비는 2015년 프로텍-앰코가 공동 개발해, 2017년부터 LAB 공정 연구 본격 시작
- 2020년 LAB 활용한 고성능 칩 패키징 매카니즘 연구를 발표하는 등 LAB 공정의 우수성을 알리고 확대하는 데 진심
- 프로텍 IR에 따르면, 앰코는 LAB 공정을 마케팅 포인트로도 활용


ㅁ 애플도 LAB공정으로 M1칩 생산중
- 22년부터 애플 M1칩은 이미 앰코와 스태트칩팩이 담당. LAB가 대규모 양산에 적용된 케이스
 https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=211752 
- LAB 공정의 높은 효율성과 가치는 애플로 이미 크게 검증된 상태
=> 여기에 이번 뉴스로 엔비디아가 합세하는 그림


ㅁ 의미?
 - 프로텍이 선도하는 LAB 공정은 이미 앰코와 애플 등 업계 탑티어 회사들을 통해서 그 레퍼런스가 양산까지 검증됨
 - 금번 보도로 엔드유저 확장: 엔비디아 역시 LAB 장비 사용하는 첫 사례가 될 가능성 높아보임
 - 업계 리더인 엔비디아가 공정 활용 시, 
=> 당연히 후발주자들 역시 해당 공정을 활용할 개연성이 급격히 상승하는 변곡점이 될 가능성