🌟삼성파운드리의 본격적인 반격이 시작될까?

🌟삼성파운드리의 본격적인 반격이 시작될까?

 

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

 

최근 계속해서 삼성 파운드리와 관련된 이야기 (https://n.news.naver.com/article/138/0002152082?sid=105) 다시 한번 Remind

 

1. 조금은 바뀐 파운드리 선단공정

 

- 삼파의 3nm 수율안정화 // 2nm 자신감

: 공식석상(SAFE 2023), 2nm에서는 전력소모량 부문은 TSMC보다 우수

 

- TSMC는 빠르게 2nm로 넘어가기보다는 3NE(3나노 업글판) 공정도입.

: 물론 삼파보다는 아직도 우수, 그러나 생각보다 느린 TSMC의 공정전환 속도

 

2. 조금씩 갖춰지는 삼파의 생태계

 

- 관련 생태계를 갖추는것이 필수

: 팹리스 입장에서 TSMC에서 칩을 만드는게 더 유리한 이유는 파운드리 성능뿐 아니라, 우수한 IP와 DSP들의 역할도 큼.

 

- 다양해지는 팹리스 고객들

: 선단공정(5nm)를 이용한 국산 팹리스 고객들뿐 아니라, 암바렐라(미국 차량용 AI팹리스) 와 같은 고객들도 유치. 아울러 레거시공정에도 LX세미콘, 스쿠에아루토(일본 가전관련 칩 팹리스) 와 같은 신규고객들도 꾸준히 유치되면서, 레거시도 탄탄하게 쌓아나가는 중

 

3. AMD 와 Nvidia의 사정

 

- TSMC의 파운드리 비용 상승

: 매년 꾸준히 선단공정 웨이퍼비용을 증가시키는 TSMC 때문이라도, 삼성파운드리를 응원하는 상황.

 

- AI시대의 가장 주요한 고객은 AMD와 Nvidia

: 결국 현재 가장 강한 수요는 AI 훈련용 GPU인 만큼, 위 둘은 현재 삼파의 고객, 성능만 보여주면 기대해도 되지 않을까?

 

🏆관련주들

 

삼성전자

- 삼파의 연매출은 $20B(25조원) 가량으로 연15% 이상 성장중

- HBM 과 더불어서 삼성파운드리의 성공은 삼전의 밸류 상단을 열어줄 핵심

 

에이디테크놀로지

- DSP중에는 가장 업력과 규모가 큰 업체.

- 과거 TSMC VGA 였다가, 2020년 삼성 DSP로 변경

- 모바일위주(50%) 포트폴리오를 현재 NPU등 차량용 AI용으로 변경 중

 

가온칩스

- 28nm 이하 공정을 이용한 국내 팹리스 고객들을 다수 보유

- 특히 차량용 및 AI용에 대한 고객을 계속해서 확보하고, 실적을 쌓아나가는중

(5/4 AI로 추정되는 115억원 가량 계약체결)

 

코아시아

- DSP 매출 비중은 매우작으나(10%미만), 꾸준히 이부분을 확장하는 중

- 위에 기술한 일본업체와 MOU를 맺는 등 다양한 분야 노력중

 

오픈엣지테크놀로지

- DRAM관련 IP 제공에서, 현재 AI용 IP를 제공하는 것으로 포트폴리오를 확장중

- 특히, 글로벌에서 유일하게 LPDDR5X/5 관련 삼성파운드리 5nm용 DRAM PHY IP제공

(경쟁사들은 TSMC용만 제공하거나, DDR이나 HBM만 제공)

 

칩스앤미디어

- 단순 비디오관련 IP를 제공하는 것에서, 차량 자율주행쪽 IP 를 본격적 확대

- 미-중 무역분쟁으로 인한 중국산 팹리스 업체들에서는 칩스앤미디어의 IP 매력적인 부분