어플라이드 하이브리드 본딩과 TSV 신기술 출시

어플라이드 하이브리드 본딩과 TSV 신기술 출시
https://m.blog.naver.com/appliedkorea/223158765210
: 글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드도 이종접합(HI) 와 관련되어서 새로운 솔루션을 내놓고 있네요

-하이브리드본딩: 새로운 소재(SiCN) 이용 구리간 접착시, 구조적안정성 증대
(소비전력 감소, 성능 증가)

- TSV : 더 높은 종횡비(깊게) 구현을 위한 증착관련 솔루션
(구멍 뚫고 그 안을 절연박막과 금속와이어로 채워줘야함)

후공정이 첨단화 되면서 수십년간 반도체 CAPEX의 중심이던 전공정 뿐 아니라, 후공정도 계속해서 주목을 받고있습니다