Hybrid OLED 도입으로 인한 후공정의 변화

💫Hybrid OLED 도입으로 인한 후공정의 변화

현재 OLED는 공정에 따라 RIgid 와 Flexible로 나뉘는데 Rigid OLED는 유리기판 위에 TFT, OLED 증착을 진행한뒤 봉지를 유리판으로 진행합니다. 유리판은 기본적으로 두껍기 때문에 식각공정이 추가됩니다. Flexible OLED는 유리기판 위에 PI를 바른 뒤 TFT, OLED 증착을 진행한뒤 증착의 형태로 유기물, 무기물을 번갈아가며 쌓아가는 형태입니다. Flexible OLED는 PI를 사용하기 때문에 PI 증착이나 LLO(Laser Lift Off)와 같은 공정이 추가됩니다. 

이번 애플의 IT기기  OLED 도입에서 하이브리드 OLED가 도입되었습니다. 하이브리드 OLED는 봉지는 그대로 TFE를 사용하고, PI기판에 0.2T의 얇은 Glass Substate를 붙임으로서 일정 강도를 유지하는 것을 말합니다. 하이브리드를 도입하는 이유는 PI필름의 우그러짐 현상 때문이라고 알려져 있지만 사실 하이브리드 OLED는 많은 장점이 있습니다.

https://blog.naver.com/ks200331022/223127720677

⚾️Orlando's Comment⚾️

하이브리드OLED로의 전환으로 유리 식각 공정 추가 → 과거 플렉서블OLED 전환으로 사장되었던 식각업체들 부활 예상

삼성디스플레이-켐트로닉스
LG디스플레이-아바텍

작성: 올란도 리서치💫
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[디스플레이] Hybrid OLED 도입으로 인한 후공정의 변화