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  • * HBM 현황
    주식/산업 2023. 8. 30. 23:14
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    위 자료 토대로 HBM 메모리 자료 및 숫자 정리해봤습니다. 

    * HBM 현황(JPM)

    * HBM2~HBM3E 합산 시장규모
    - 2022년 17억 달러
    - 2023년 41억 달러(yy +132%)
    - 2024년 78억 달러(yy +89%)
    - 2025년 118억 달러(yy +50%)

    * HBM 제품 어플리케이션별 성장률
    [2023년]
    - HBM2 yy +110%
    - HBM2E yy +87%
    - HBM3 yy +313%

    [2024년]
    - HBM2 yy +30%
    - HBM2E yy -27%
    - HBM3 yy +232%
    - HBM3E 신규진입

    [2025년]
    - HBM2 yy +39%
    - HBM2E yy +3%
    - HBM3 yy +16%
    - HBM3E yy +301%

    * 공급자별 HBM 제품 매출전망
    * HBM 제품 합산 시장규모 x 공급사별 점유율 전망치 
    [2023년]
    - SKH 21.2억 달러
    - SEC 18.7억 달러
    - MU 1.67억 달러

    [2024년]
    - SKH 40.2억 달러(yy +89%)
    - SEC 34.7억 달러(yy +85%)
    - MU 4.74억 달러(yy +183%)

    [2025년]
    - SKH 53.4억 달러(yy +32%)
    - SEC 52.2억 달러(yy +50%)
    - MU 13억 달러(yy +174%)

    [HBM 제품 개발 로드맵]
    * SEC
    4Q23~ HBM3 16GB (1Z)
    1Q24~ HBM3 24GB (1Z)
    3Q24~ HBM3E 24GB (1a)
    4Q24~ HBM3E 36GB (1a) / leading
      
    * SKH
    4Q22~ HBM3 16GB (1Z) / leading
    4Q23~ HBM3 24GB (1Z) / leading
    2Q24~ HBM3E 24GB (1a) / leading
    1Q25~ HBM3E 36GB (1a)
      
    * MU
    1Q24~ HBM3E 24GB / (1b)
    3Q24~ HBM3E 36GB / (1b)
      
    HMB3 16GB
    - SKH, 4Q22 1st production
    - SEC, 4Q23 2nd production / about 1 years behind
      
    HMB3 24GB
    - SKH, 4Q23 1st production
    - SEC, 1Q24 2nd production / about 1 quarter behind
      
    HBM3E 24GB
    - SKH, 2Q24 1st production
    - SEC, 3Q24 2nd production / about 1 quarter behind
      
    HBM3E 36GB
    - SEC, 4Q24 1st production
    - SKH, 1Q25 2nd production / about 1 quarter behind
      
    * Nvidia A100에 적용되는 HBM3 16GB의 경우 SK하이닉스와 삼성전자의 격차는 대략 1년(닉스 4Q22, 전자 4Q23)

    * HBM3 24GB 부터는 SK하이닉스와 삼성전자의 격차가 대략 1분기로 좁혀짐(닉스 4Q23, 전자 1Q24)

    * 고객 입장에서는 선택권이 넓어질 것
      
    * HBM3E 24GB 또한 SK하이닉스와 삼성전자의 격차 대략 1분기(닉스 2Q24, 전자 3Q24)

    * HBM3E 36GB 부터는 삼성전자가 SK하이닉스보다 1분기 앞서는 상황이 연출됨(전자 4Q24, 닉스 1Q25)

    * 올해 9월부터 삼성전자는 엔비디아 HBM + 2.5D 패키징 턴키 수주 따기 위해 퀄 테스트 진행 중

    [최근 분기 HBM 코멘트]

    1. SK하이닉스

    - 2분기, HBM 제품을 포함한 그래픽 D램 매출은 그동안 한 자릿수에 불과했으나 지난 4분기 10% 차지, 이후 매 분기 빠르게 증가, 2분기 전체 D램 매출 20% 상회, DDR5, HBM 출하량 전분기 대비 두배 이상 성장

    - 올해 연결기준 투자 금액 작년 대비 50% 이상 축소하는 기존 계획 유지하여 투자 집행 중. 제한된 투자 규모 내 DDR5, HBM3 등 수요 성장 주도 부문에 Capa 확보 위해 노력 중

    - HBM 로드맵은 가속기 시장 주도하고 있는 그래픽 프로세서 업체들과 협력하여 출시 간격을 잘 지켜봐야 함, 약 2년 간격으로 HBM2E -> HBM3 -> HBM3E 탑재 게획을 보면 2년 간격으로 제품 수명주기 움직이는 상황, 2026년부터는 HBM4로 넘어갈 것으로 보고 있음

    - 선학습(Pre-Trained)에서 실시간 지속 학습으로 연결되면서 사이클이 쉬는 시기가 완화될 것

    - 올해 HBM 양산 확대에 필요한 1z 비중 확대, 내년에는 상반기 공급 예정인 HBM3E를 위한 1b와 TSV Capa 확보중에 있음
    - 24년 상반기에 1b nm를 적용한 LPDDR5T와 HBM3E에도 확대 적용할 것

    - DDR5, 128GB 이상 고용량 서버 모듈과 HBM 매출 전년 대비 2배 이상 성장 예상, 내년 더욱 확대될 것

    2. 삼성전자
    - 외부 기관에 따르면 HBM 수요 빠르게 늘어날 것으로 예상, 중장기 관점 5년 동안 CAGR 30% 중후반 성장 예상

    - HBM2, 주요 고객사에 독점 공급, 후속 HBM2E 제품 사업 원활히 진행 중
    - 다음 세대인 HBM3, 고객 퀄 진행 중, 8단 16GB, 12단 24GB 제품을 주요 AI SoC 업체와 클라우드 업체에 출하 시작
    - 다음 세대인 HBM3P 제품은 24GB 기반 하반기 출시 예정

    - 업계 최고 수준의 HBM 생산 능력 유지 중. 전년 대비 2배 수준인 10억GB 중반을 넘어서는 고객 수요 확보, 하반기 추가 수주 대비하여 생산성 향상 추진 중
    - 24년 HBM Capa, 23년 대비 최소 2배 이상 확보 중. 향후 수요 변화에 따라 추가 대응 계획

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