#엑시콘

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삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 국내 대기업뿐만 아니라 인텔,AMD,엔비디아 등 세계적인 칩 설계업체들이 HBM(고대역폭메모리)을 잇는 차세대 메모리 기술인 CXL(컴퓨트익스프레스링크)의 개발,양산에 시동을 걸고 있다.

엑시콘은 삼성전자를 주요 고객사로 두고 메모리 반도체 검사장비를 공급 중이다. AI시장 개화로 인한 고속고용량 메모리 모듈 테스터 수요가 늘고 DDR4에서 DDR5로 전환이 가속화될수록 검사장비 매출은 늘어나는 구조를 갖고 있다.

엑시콘은 현재 '차세대 인터페이스 기반의 64Gbps급 SSD 테스터 시스템 개발' 국책과제에 참여 중이다. 해당 과제를 통해 △32Gbps CXL 기반 PC System 설계 △극한온도 챔버 System 설계 △ZNS Feature 개발 등을 목표로 하고 있다.

아울러 기대효과로는 △차세대 SSD 테스터 아키텍쳐(Architecture) 개발(차세대 신호 프로토콜(Protocol)인 CXL을 최초 적용해 SSD 테스터 시장 주도) △고속 PCB설계 기술 확보 △고속 SI(Signal Integrity), PI(Power Integrity) 기술 확보 등을 꼽고 있다.

엑시콘 관계자는 본지와의 통화에서 "국책과제를 1년에 한 두개정도 동시에 진행하며 여러 제품을 개발하고 있다"며 "당사는 비메모리터스터, 번인(Burn-in) 테스터, SSD 테스터 등 생산중인 제품이 많다. 이중 SSD 테스터의 한 종류가 CXL 테스터"라고 언급했다.

이어 "CXL 테스터는 국책 과제를 통해 개발하며 상위 스펙으로 업그레이드 해나가고 있다. 이러한 과정 속에 고객사향으로 상용화하는 단계가 포함돼있다"고 설명했다.

또한 "젠5(Gen5) SSD 테스터가 지난해 주력 제품이었으며, CIS(CMOS Image Sensor) 테스터는 올해 고객사와 공동 개발과 승인까지 완료했다. 내년에는 CXL 테스터가 주요 제품으로 자리할 것"이라고 자신했다.

 

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CXL 관련주, 엑시콘 내년 전망은 어떨까?
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