삼성전자 2분기 실적발표 전 1분기 컨퍼런스콜 리마인드

🤔삼성전자 2분기 실적발표 전 1분기 컨퍼런스콜 리마인드

삼성전자 1분기 컨퍼런스콜 및 삼성 파운드리 포럼 기조연설을 통한 리마인드

삼성전자 1분기 글로벌 매크로 불확실성 및 지정학적 이슈들이 상존한 가운데 경기둔화 우려 확대로 구매 심리가 둔화되며 경영 여건이 악화. 최근 메모리, 파운드리 사업부 상반기 보너스가 기본급 25% 수준, 이는 역대 최저치로 상반기 삼성전자의 경영 상황을 보여주는 단적인 사례. 

내일 발표하는 삼성전자 2분기 실적발표에서는 실적에 대한 기대감 보다는 AI시장 성장에 따른 HBM, GAA, GAN 등 방향성이 더욱 중요. AI, 엔비디아 효과로 훈풍이 불던 후공정 및 관련 기업들의 주가가 한풀 꺾인 상황에서 진행하는 컨퍼런스콜이 반등의 트리거가 될까?

ㅁ삼성 파운드리 포럼2023 中

최근 삼성 SFF2023(삼성 파운드리 포럼)에서 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장의 기조연설을 통해 AI의 영향력이 산업의 패러다임을 바꿀 것이라는 발언과 함께 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시.

(GAA)AI 반도체에 가장 최적화된 솔루션 GAA(Gate All Around)공정 기술 혁신 제안.

(GAN전력반도체)컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년8인치GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 발표. 

(RF공정)차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산 발표.

(클린룸)평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있으며, 2027년 클린룸의 규모는 2021년 대비 7.3배 확대.

(패키징)첨단 패키지 협의체 ‘MDI(Multi Die Integration) Alliance)’ 출범을 선언하며 2.5D, 3D 패키지 기술 생태계 구축에 적극적으로 투자한다는 방침. 

[2Q23 전망] 1분기 실적 컨퍼런스콜 中

👉메모리
-생산량 하향 조정. 2분기 재고 감소 시작. 하반기부터 효과 뚜렷 전망
-서버향 신규 CPU 출시 & AI 수요 확대로 DDR5 등 고용량 제품 수요 기대

👉시스템/파운드리 사업부
-1분기 대비 시스템반도체 소폭 개선 전망. 파운드리 인프라 개발 순항. 생성형 AI향 제품 지원 기반 확보 예정

👉SDC(디스플레이)
-중소형, 대형 계절적 비수기나 신제품 출시 효과 기대

👉MX/네트워크
-하반기 신모델 출시 준비와 중저가 중심 수요 회복 예상

👉VD/가전
-에어컨 성수기 진입으로 판매 확대 기대
-고부가, 프리미엄 제품군 중심으로 수익성 개선에 주력

[1Q23 주요 질문] 1분기 실적 컨퍼런스콜 中

(파운드리) 선단 공정 개발 및 양산 로드맵, 고객 수주 현황
-22년 글로벌 최초 MBCFET라는 GAA 구조 도입
-3나노 프로모션 진행 중, 고객사 평가 및 테스트 진행 중
-2나노 25년을 목표로 양산 개발 중
-선단 노드 고객 확보는 모바일과 HPC(고성능컴퓨팅)위주로 진행 중

(메모리 감산) 감산 정책 배경 및 궁극적 목표
-AI, 머신러닝 등의 시장 성장과 함께 중장기 수요 견조할 전망
-중장기 수요 대응이 가능한 레거시 위주로 감산 진행
-2분기부터 재고 축소 확인될 것 기대

(메모리) 23년 CapEx 관련 상세 설명
-22년과 유사한 투자  규모 계획. 생산량 하향에도 불구하고 선제적인 미래 사업 역량 준비 위함.
-평택 3기 4기 인프라 위주 투자 집행 예정
-R&D 투자 비중도 확대 예정(미세화에 따른 개발 난이도 급증)
-필수 클린룸 확보를 위한 인프라 및 R&D 투자 확대를 통해 중장기 수요 대응

(DDR5) 사파이어 레피즈 출시 이후 수요 현황
-DDR5 비중은 2분기 20% 초반 수준까지 증가할 전망(당초 예상에 부합)
-하반기 DDR5에 대한 선단 공정 전환 가속화를 통해 제품 경쟁력 확보 예정

(메모리) 차세대 주요 메모리 기술 및 준비 동향
-선단 공정 경쟁력 강화 중, EUV 기술 기반으로 1b 나노 23년 내 양산을 통해 업계 선두 지위를 이어갈 계획
-고성능, 고용량 수요 확대에 맞춘 AI용에 적합한 HBM2E 등 제품을 공급해 왔음.
-차세대 제품에 대해서도 샘플 출하 중, 양산 준비 이미 완료
-고용량 TSV 모듈 역시 128GB 이상의 고용량 제품 경쟁력 강화 계획
-CXL 메모리(고성능 서버 시스템에서 CPU와 여러 장치들을 효율적으로 연결하는 고속 인터커넥트 표준 기술) 필요성 커지고 있음. 고객사의 문의 증가 중