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[반도체] Laser Dicing주식/산업 2023. 7. 24. 20:03728x90반응형
https://blog.naver.com/englhk/223163572043
[반도체] Laser Dicing 공부 by 벤저민
Laser Dicing 시장에 대해
막연하게 알고 있던 내용들을
정리해 보았습니다
최근 한미 반도체가 Blade Saw 장비를
이오테크닉스가 Laser Saw 장비를
각각 개발하여 DISCO 가 거의 독점하던 시장에
도전장을 내밀었는데
한국 기업들이 조금이라도
파이를 가져올 수 있기를 응원해봅니다
P.S 혹시라도 잘못된 내용이 있다면
Comment 부탁드립니다 ^^
출처 :
조기주식회 텔레그램(t.me/EarlyStock1)반응형'주식 > 산업' 카테고리의 다른 글
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