[반도체] 후공정 CAPEX 의 시대

[반도체] 후공정 CAPEX 의 시대 by 벤저민

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SK하이닉스도 HBM 증설을 추진 중에 있어 삼성과 SK하이닉스의 경쟁은 내년 더 불꽃 튈 것으로 예상된다. SK하이닉스 역시 약 1조원을 들여 이천공장 HBM 생산능력을 확대하는 방안을 추진하고 있다. 1조원은 최소 투자고, 내년 삼성·하이닉스 양사 모두 투자 규모를 확대할 것이란 관측도 업계서 나온다.

반도체 업계 관계자는 “구글, 애플, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크 기업이 AI 서비스 확대를 예고해 저전력 고사양 메모리 반도체인 HBM 수요도 지속적으로 늘어날 수 밖에 없다”며 “미래 수요를 충족하려면 향후 삼성전자, SK하이닉스 모두 지금보다 10배 이상 캐파를 늘려야 할 것”이라고 말했다.

https://www.semianalysis.com/p/ai-capacity-constraints-cowos-and?utm_campaign=post&utm_medium=web

CoWoS와 HBM은 이미 대부분의 AI 대면 기술이기 때문에 이미 1분기에 모든 여유가 흡수되었다. GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 공급망의 부품으로, 이는 GPU 공급을 막아내고 있다.

"최근 이틀 동안 저는 특히 CoWoS에서 백엔드 용량을 크게 늘려달라는 고객의 전화를 받았습니다. 우리는 여전히 그것을 평가하고 있습니다."- TSMC 대표

TSMC는 더 많은 포장 수요를 준비해 왔지만, 아마도 이런 발생 AI 수요의 물결이 이렇게 빨리 올 것이라고 예상하지 못했을 것이다. 지난 6월 TSMC는 주난에 어드밴스드 백엔드 팹 6을 오픈했다고 발표했다. 이 팹은 면적이 14.3㏊로 연간 100만웨이퍼가 될 수 있는 충분한 클린룸 공간이 될 것이다. 이는 CoWoS뿐만 아니라 SoIC, InFO 기술도 포함한다. 흥미롭게도 이 팹은 다른 TSMC의 포장 팹을 합친 것보다 더 큽니다. 이것이 단지 클린룸 공간이고 실제로 많은 용량을 제공하기 위해 완전히 도구화되지는 않았지만, TSMC는 자사의 고급 포장 솔루션에 대한 더 많은 수요를 기대하며 준비하고 있는 것이 분명합니다.
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HBM 은 하이닉스를 선두로
삼전,마이크론이 맹추격

2.5D 패키징은 TSMC 를 선두로
삼성 / Amkor 연합의 도전
그리고 인텔 파운드리

큰 형님들이 후공정 시장에
직접 뛰어들면서 판을 키우고 있습니다

그 만큼 중요하고
돈이 된다는 얘기겠죠

출처 :

조기주식회 텔레그램(t.me/EarlyStock1)