> 결국 국내 후공정이 성장하려면

> 결국 국내 후공정이 성장하려면

1) 향후 삼성이 추구하는 방향은 메모리에서는 성장성이 높고 수익성이 좋은 DDR5와 HBM 위주의 시도를 지속할 것입니다.

2) 한편 파운드리에서는 전장쪽을 확대하면서 동시에 GPU 부분의 수주에 집중할 수밖에 없습니다. 그 이유는 예전에도 말씀드렸듯 글로벌리 수요가 커지는 부분과 삼성 파운드리가 의미있는 수주가 가능한 부분이 사실상 GPU부분에 불과하기 때문입니다.

주요 팹리스 업체들 중에서 TSMC에 완전히 의존하는 벤더가 애플이며 그 외에 삼성에 물량을 그나마 줄 수 있는 곳이 퀄컴, 테슬라, AMD 정도 뿐입니다. (=원래 했던 물량들) 즉, 삼성이 파운드리를 키우기 위해서는 절대적으로 AI GPU 수주가 필요합니다. 

3) 결과적으로 HBM과 AI GPU를 위해서는 후공정의 확장이 필수적으로 필요합니다. 특히 삼성이 밀고있는 아이큐브(TSMC의 CoWoS)가 중요하다고 생각합니다. 핵심은 CoW와 WoS 부분입니다. CoW는 칩과 인터포져를 연결하는 기술이며, 이는 절대적으로 파운드리 업체들이 하는게 유리합니다. 파운드리 업체들이 직접 인터포져를 제조하고 칩과 연결하기 때문입니다.

4) 그다음 등장하는 것이 WoS입니다. WoS는 CoW를 통해 완성된 칩에서 인터포져와 FC-BGA 기판을 연결하는 방식입니다. 해당 공정은 TSMC도 직접하기보다는 ASE나 Amkor와 같은 업체들에게 외주를 주는 방식입니다.

=> 투자자들이 헷갈려하시는 부분이 바로 '2.5D 패키징을 OSAT가 한다' = 'CoWoS를 아예 OSAT가 한다'라고 이해하는 것입니다. 본질은 WoS를 OSAT가 하는것이며, 실제로 ASE도 WoS 중심으로 패키징을 담당합니다. TSMC가 CoW를 완료한다면 ASE가 WoS를 하게 됩니다.

=> 중요한건 만약 CoW를 전자가 받아서하게되면, WoS를 장기적으로 어디서 담당할 수 있느냐입니다. 이미 ASE와 Amkor 등은 TSMC의 CoW 위주로 담당할 가능성이 높습니다. 

5) 결론적으로 삼성의 HBM과 2.5D 패키징의 확장은 곧 OSAT 업체가 TSMC의 후공정을 받아서 하는것과 유사한 모델이 한국에서도 필요하다는 것을 의미한다고 생각합니다. 

=> 즉, 삼성의 후공정을 받아서 할 수 있는 기술력을 갖춘 OSAT이 한국에서 탄생할 수 있음을 의미한다고 생각합니다. 

6) 한국의 후공정은 항상 전자, 닉스의 외주화를 통해 성장해왔습니다. 과거 테스나, 엘비, 네패스가 그랬고 최근 닉스의 메모리 후공정을 턴키로 받은 하나마이크론이 그렇습니다. 향후 삼성의 AVP(어드밴스드 패키징) 부분이 가속화된 성장을 함에 따라, 한국 OSAT 업체들이 재차 크게 성장할 수 있는 사이클로 넘어가고 있다고 판단합니다.