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  • TSMC 어닝콜
    시황/특징주 및 테마 2024. 7. 18. 21:15
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    선진짱 주식공부방:
    TSMC 어닝콜

    1. 2024년 한 해를 전망하면 메모리를 제외한 반도체 시장이 약 10% 증가할 것으로 예상되며, 이는 3개월 전 전망치와 변함이 없다"고 말했다.

    2. TSMC의 다음 두 칩 제조 노드인 N2 및 A16의 진행 상황에 대해 "거의 모든 AI 혁신 기업이 TSMC와 협력하고 있습니다"라고 말합니다.

    3. N3 및 N5보다 N2 고객이 더 많을 것으로 예상되며 A16 개발로 모든 것이 예정보다 앞서 가고 있다고 Wei는 덧붙입니다.

    4. CoWoS 패키징 용량은 2025년 내내 타이트하게 유지됩니다

    5. CoWoS 패키징 용량은 2024년에서 2025년에 두 배로 증가

    6. 우리는 수요가 너무 많기 때문에 더 많은 N5를 N3로 전환할 가능성을 배제하지 않고 있습니다.  해외 팹이 향후 몇 년 동안 우리의 총 마진을 2-3% 포인트 희석시킬 것으로 예상합니다.

    7. CoWoS 고급 패키징 용량에 대한 질문: "수요가 너무 높기 때문에 고객의 요구를 충족하기 위해 매우 열심히 노력해야 합니다. 계속 증가하고 있습니다. 2025년이나 2026년쯤 균형을 이룰 수 있기를 바랍니다. 공급은 2025년까지 매우, 매우 타이트하게 유지될 것입니다."

    8. TSMC 경영진이 통화에서 강조하려는 한 가지는 해외 확장과 대만의 전력 가격 상승으로 인해 비용이 증가하고 있다는 것이지만 Wei는 또한 고객에게 더 많은 비용을 청구할 것이라고 명시적으로 말하지 않도록 매우 조심스럽습니다. 가격 책정은 "지속적이고 지속적인 프로세스"라고 Wei는 말합니다. "우리 고객들은 매우 잘하고 있으며, 우리도 그렇게 해야 합니다."

    9. Wei는 가격 책정에 대해 다음과 같이 설명합니다: "가격 책정은 전략적이기 때문에 모든 제품 부문에 대해 균일하지는 않을 것입니다. 그것은 다를 것이다, 그것이 공유할 수 있는 전부."

    10. 내 고객들은 향후 몇 년 동안 최첨단 용량을 찾고 있으며 우리는 그들과 협력하고 있습니다.

    11.  TSMC가 가격 인상을 할 것이냐는 질문에 "고객들이 잘하고 있으니 우리도 잘해야 한다"며 "지금까지는 고객들과의 논의가 잘 돼 있다"고 답했다.

    12. "지금까지 우리는 해외 팹으로 확장하려던 원래 계획을 변경하지 않았습니다"라고 Wei는 말합니다. "우리의 전략에는 변화가 없으며, 우리는 현재의 관행을 계속하고 있습니다." 고객과 합작 투자를 하느냐는 질문에 CEO 회장은 "아니오"라고 한 마디로 대답

    TSMC 어닝콜

    13. TSMC 제품에 대한 수입 관세에 대한 질의에 대해 관세는 일반적으로 TSMC 고객들이 부담해야 할 책임이라고 말했다.

    14. TSMC의 매출총이익률과 장기 목표에 대해 웨이 CEO는 "53% 이상을 강조하고 싶다"며 "'이상'에 더 많은 관심을 가져달라"고 말했다.

    15. "고객과 논의할 때 '더 높은' 부분을 제공할 것입니다"라고 CEO는 총 마진에 대한 발언을 마무리하며 말합니다.

    16. TSMC는 첨단 포장 공급 병목 현상을 해결하기 위해 파트너와 협력하고 있다고 Wei는 말합니다

    17.  TSMC의 첨단 패키징 사업의 총 마진이 규모의 경제가 "크게 개선되고 있기 때문에" 현재 기업 평균에 근접하고 있다고 말합니다.

    18. 우리는 먼저 스스로를 테스트하고 AI와 머신 러닝 기술을 사용하여 생산성을 높이고 있습니다. 그리고 우리는 그것이 매우 유용하다는 것을 알게 되었습니다"

    19. 이번에는 2, 3년 전보다 AI 수요가 더 현실적이라고 생각합니다. 당시에는 사람들이 부족을 두려워했기 때문에 더 그랬습니다

    20. 모든 고객은 최종 장치에 AI를 적용하기를 원합니다. 이는 이러한 가제트의 프로세서 크기가 5%-10% 증가할 것임을 의미한다고 그는 덧붙였다

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