HBM4는 2026년 MP 양산 일정입니다

HBM4는 2026년 MP 양산 일정입니다. 그 전인 내년 하반기부터 기술 셋업이 본격화될 것이고, 샘플 테스트와 샘플 공급은 2025년에 걸쳐진행될 것으로 보입니다.

HBM4부터가 정말 변화되는 부분이 많습니다. 이전에 말씀드린 레이져 기반 기술들과 하이브리드 본딩 등이 전격적으로 확대되는게 2024~25년이라고 말씀드린 이유도 여기에 있습니다.

당연히 HBM4는 제조 또한 1c이하 공정으로 제조되어야 할 것이며, 하이브리드 본딩 도입과 함께 그루빙/스텔스 다이싱까지 본격적으로 도입될 가능성 높은 구간들이 될 것입니다. 전반적인 기술 난이도 공정들의 레벨업들이 발생되는 시기입니다.

미래 반도체 제조 기술의 변화는 결국 극도로 미세한 영역을 자르고, 붙이고, 뚫고, 연결하고, 쌓는 기술을 누가 더 잘하냐에 달려있기 때문입니다. 미세화는 이제 당연한 과제이고, 더 궁극적인 반도체 제조 기술의 완성형은 고객들이 원하는대로 다양한 구조와 성격의 반도체를 자유자재로 ‘블록처럼 조립할 수 있는 능력’이 될 것이라 생각합니다.

그렇기 때문에 가장 뛰어난 접합 기술 – 하이브리드 본딩 – 과, 가장 뛰어난 절단 기술 – 레이져 기반 기술 등 – 이 중요해질 것으로 생각합니다. 이와 더불어 하이브리드 본딩은 3D DRAM과 NAND 영역에 침투하는 확장성을 보여줄 것이고, 레이져 기반 기술인 레이져 어닐링 또한 DRAM 1c 이하 노드와 NAND/Logic 영역으로 확장되는 사이클을 보여줄 것으로 예상합니다.

제가 생각하는 미래 반도체 기술의 핵심 지역은 1) 하이브리드 본딩과, 2) 레이져 기반 기술입니다.