2023년 하반기 삼성전자 AMD HBM 패키징 턴키 수주

📌 2023년 하반기 삼성전자 AMD HBM 패키징 턴키 수주

📁  HBM, DDR5

삼성전자가 인공지능(AI)용 가속기 전문 업체 미국 AMD에 고대역폭메모리(HBM)와 ‘첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 하나의 반도체로 작동하게 하는 공정) 서비스를 함께 제공한다. 미국 엔비디아와도 HBM·패키징 공급 협상을 진행 중이다. 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 넘어설 것이란 전망이 나온다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004882636?sid=101