켐트로닉스

켐트로닉스가 반도체 유리기판 가공을 위한 전용 라인을 충남 천안에 구축 중이다. 공정률은 현재 60%로, 연내 완공을 목표로 공사에 속도를 내고 있다. 유리관통전극(TGV)부터 식각, 평탄화(CMP) 등 유리기판 핵심 공정에 대응해 밸류체인 내 존재감을 키우겠다는 구상이다.

업계에 따르면 켐트로닉스는 충남 천안에 있는 계열사 제이쓰리의 본사 가용 부지에 유리기판 전용 생산라인을 새로 구축하고 있다. 전체 면적은 약 1만6000㎡(4600 평)으로, 유리가공용 화학물질인 불산 사용 인허가를 획득했으며 일일 2000톤 용량의 폐수 처리 능력도 갖췄다. 현재 공사 진척도는 60% 수준으로, 연내 공사를 마무리하고 설비 반입에 나설 계획이다.

이번 라인 신설은 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화하려는 전략이다. 이곳에서 켐트로닉스는 외부에서 공급받은 유리 원장을 레이저와 습식 식각을 통해 TGV를 형성한 후 CMP, 세정 등 전반적인 공정을 다룰 계획이다. 이 가운데 구리 도금 공정은 외주 업체에 맡길 계획이다. TGV 형성에 필요한 레이저 장비는 독일 장비업체인 LPKF에서 공급받을 예정이다.

유리기판은 기존 플라스틱(FR4) 기판을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판으로, 고밀도 회로 구현을 위해 유리관통전극(TGV) 기술과 전체 면적의 평탄도(TTV) 확보가 핵심으로 꼽힌다. 켐트로닉스는 2023년 8월부터 유리기판 공정에 필요한 TGV·TTV 기술을 개발해왔으며, 특히 습식 식각 기반의 유리 식각 기술에서 강점을 보유하고 있다. 디스플레이용 대형 유리 기판 식각 경험을 바탕으로, TGV 공정의 '레이저+습식 식각' 방식에서 경쟁사 대비 우위를 갖춘 것으로 평가된다.

켐트로닉스의 유리기판 라인의 양산 시점은 고객사인 삼성전자의 유리기판 스펙 확정과 연동돼 결정될 전망이다. 켐트로닉스는 삼성전기 유리기판 컨소시엄에 속해 있으며, 삼성전기는 올 2분기 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축했다. 특히 삼성전기는 이달 27일 켐트로닉스를 포함한 국내 소부장 업체들과 함께 유리기판 사업 관련세미나를 열 예정이다. 이 자리에는 삼성전기뿐 아니라 삼성전자의 주요 임원도 참석해 향후 사업 계획과 기술 로드맵 등을 공유할 것으로 알려졌다. 삼성전자도 최근 유리기판 시장에 뛰어들으며, 우선 반도체 패키징에 쓰이는 인터포저 기판을 유리로 대체한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. 이를 위해 국내 소부장 업체와의 협력을 모색 중이다.

켐트로닉스는 제이쓰리 본사 건물 내 유휴 공간을 활용해 유리기판 시제품 양산을 위한 파일럿 라인도 조성 중이다. 구축 완료 시점은 올 하반기로, 이르면 3분기 중 설비를 반입해 시제품 생산과 공정 검증에 들어갈 계획이다. 해당 시제품은 삼성전기의 세종 유리기판 파일럿 라인에 납품될 것으로 보인다.

켐트로닉스 관계자는 "연내 유리기판 가공 전용 라인을 위한 신공장이 완공될 예정"이라며 "도금을 제외한 대부분의 공정을 내재화하는 것이 목표"라고 설명했다. 그러면서 "아직 TGV 양산 스펙이 확정되지 않았다"며 "내년부터 순차적으로 양산 설비를 투입할 계획"이라고 덧붙였다. 그는 또 "파일럿 라인은 올 하반기 중 구축을 마무리하고, 빠르면 3분기 중 관련 설비를 반입할 방침"이라고 덧붙였다.