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엔비디아, ai, sk하이닉스주식/산업 2023. 6. 22. 22:31728x90반응형
SK하이닉스 차세대 HBM에 MR-MUF 공정이 적용되면서 리플로우 공정이 TC 본딩을 대체한다는 이야기가 있습니다. 제가 확인한 내용으로는 사실과 다릅니다. 리플로우가 포인트 투 포인트 연결이라면, TC 본딩은 면 대 면 연결을 동시에 해야 합니다. https://youtu.be/8p21HKJYtJo
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