#삼성전자 #파운드리 #기술로드맵

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업계 최초 5나노 eMRAM 개발 계획 밝혀
“2025년 90나노 BCD 공정 개발”
최첨단 패키지 협의체서 2.5D·3D 패키지 개발

이날 삼성전자는 최첨단 2나노(1나노=10억분의 1m) 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시(구형) 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였다. 세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시로 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.

삼성전자는 “지난 9월 초 독일에서 열린 IAA 모빌리티 행사에 이어 이번 포럼에서도 유럽 고객과의 협력을 확대하며 전장 분야 핵심 파트너로서의 입지를 강화해 나가고 있다”고 전했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등을 고객 요구에 맞춰 양산해 나갈 계획”이라며 “삼성전자만의 차별화된 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 2026년까지 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 완료하고, 차세대 eMRAM(내장형 MRAM)과 8인치 BCD 공정 포트폴리오를 확대할 계획이라고 밝혔다. BCD 공정은 아날로그·디지털 신호제어, 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력 반도체를 생산하는 데 활용된다.

삼성전자는 이번 포럼에서 업계 최초로 5나노 eMRAM 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부를 밝혔다. eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작하는 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체이다.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/10/19/AR7FGSLOPRF6VG2UCNMG5CJDSE/