🤖탐방봇 탐방노트 : 아이엠티(I am T), 오빠 T발 HBM이야?

🤖탐방봇 탐방노트 : 아이엠티(I am T), 오빠 T발 HBM이야?

✅ SUMMARY
1. 실적 및 밸류
- 시가총액 1450억, 2024년 추정치 매출액 300억 · 영업이익 90억, P/O 16.1
- 2025년 추정치 매출액 500억 · 영업이익 150억, P/O 9.6
(매출액 증권신고서 기준)

2. 모멘텀
- HBM 수율 향상 및 비용 절감을 위한 다양한 후공정 세정 장비를 개발 및 퀄 테스트 진행중
- HBM3는 마이크론에 납품중에 있으며, HBM4에는 메모리 3社에 모두 납품될 것으로 예상
- 이 외에도 TEL, 디스코, 디아이티 등의 장비와 integration한 제품 출시 가능성
- 동사의 Laser 세정 · CO2 세정 · 캐리어 웨이퍼 재생 기술 모두 반도체 공정에 상용화한 경쟁사 글로벌 전무한 상황


✅ 사업내용
1. 사업영역
- 건식 세정 기술 20여년 간 연구개발, Laser 건식 세정과 CO2 건식 세정 장비 사업 영위
- 반도체 후공정에서 사용되는 건식 세정 장비를 개발 · 판매 · 퀄 테스트 진행중에 있음

2. HBM용 웨이퍼 CO2 세정장비
- HBM 적층시 디램 사이 파티클을 제거하는 장비
- 파티클은 불량의 원인이 되며, HBM 요구 두께가 얇아짐에 따라 파티클 허용 크기는 10μm -> 5μm -> 1μm까지 미세해지고 있음
- 현재 마이크론에 장비 납품 완료하였으며, 2~3분기에 SK하이닉스와 삼성전자 퀄 테스트 진행하는 것으로 추정

3. HBM용 Substrate CO2 세정장비
- 국내 D社(디아이티 추정)의 AOI 장비에 탑재하여 SK하이닉스에 납품 예정으로 추정
- HBM 수율 약 2~4% 향상 효과 기대

4. 프로브 카드 레이저 세정 장비
- TEL社의 프로브카드 스테이션에 탑재하여 TSMC 납품 협의중

5. 패키지 몰드 레이저 세정 장비
- ASML의 모회사였던 ASM은 하반기 패키징 몰드 검사장비 출시 예정
- 출시되는 ASM 장비에 아이엠티의 건식 세정 모듈 탑재하여 판매 예정

6. HBM용 캐리어 웨이퍼 재생 사업
- HBM의 두께가 더욱 얇게 요구되는데, 얇은 웨이퍼에서의 공정이 어려워 두꺼운 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼로 붙여서 사용 후 폐기하고 있음
- 폐기되는 캐리어 웨이퍼는 약 장 당 10만원 x 월 10만장까지 사용
- 아이엠티는 캐리어 웨이퍼에 레이저 세정 및 CO2 세정을 거쳐 새 웨이퍼와 동일한 퀄리티로 재생시키는 기술 개발
- SK하이닉스 퀄 테스트 진행중이며, 상용화시 고객사는 월 100억 원의 비용 절감 가능


✅ 리스크
- HBM4에 본격 납품하는 만큼, 올해 말이나 내년 상반기에 대규모 수주가 가능할 수 있음
- 생각보다 시계열이 긴 것이 아쉬운 점
- 피케홀, 제우스, 엘티씨 등 전공정 세정 기업들과 겹치는 부분이 아니니 혼동하지 말 것!


🎯총평 : EUV인줄 알았는데 T발 HBM이었다.


🤖탐방봇 평점 : 🤖🤖🤖🤖(4/5)

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