엠디바이스

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bullstep 2025. 3. 14. 22:21

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엠디바이스, HBM 공정 ‘게임체인저’ 기술 개발…SK하이닉스·삼성전자 샘플 공급 예정

엠디바이스가 반도체 공정에서 핵심적인 역할을 하는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 사업에 진출한다.엠디바이스는 고다층으로만 쌓아 해결할 수 없는 적층 방법을 개선해 단위면적당 용량 증대