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삼성전자 3d패키징
bullstep
2023. 11. 13. 21:31
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https://www.hankyung.com/article/2023111204431
삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래
삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래 , 칩 쌓는 '3D패키징' AI 반도체 기술 내년 본격화 칩 작게 만드는 초미세공정 한계 '3D 패키징' 고성능·저전력 부각 2028년 780억달러로 시장 커져
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