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브로드컴
bullstep
2024. 12. 16. 09:05
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https://m.etnews.com/20241213000124?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtOO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D
브로드컴, 반도체 유리기판 도입 추진
미국 반도체 기업 브로드컴이 반도체 유리기판 도입을 검토하는 것으로 파악됐다. 인텔·AMD에 이어 주문형반도체(ASIC) 시장 1위인 브로드컴도 차세대 반도체 기판을 준비, 시장 확산이 빨라질 것
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