●이오테크닉스 - TSMC, 삼성전자, HBM, 애플

●이오테크닉스 - TSMC, 삼성전자, HBM, 애플

* 레이저 그루빙 장비의 경우 올해 대만 TSMC에 입고된 데 이어 최근 전략적 파트너인 국내 고객사의 데모 테스트에서 호평을 받아 내년 초 양산라인 진입의 기대감을 키우고 있다. 디스코의 상대적 경쟁우위가 사라졌다는 평가도 나온다.

* 이오테크닉스는 삼성전자와 공동개발 형태로 개발한 전공정용 레이저 어닐링(Laser annealing) 장비를 2020년부터 D램 라인에 공급하면서 사세를 키워왔다. 

* 최근 삼성전자가 4세대 HBM인 HBM3와 5세대 HBM3E 양산 투자를 확대하면서 해당 장비들이 시장의 주목을 받고 있다.

* 실제 양산으로 이어질 수 있는 퀄(품질인증) 테스트까지 마치면 이오테크닉스의 레이저 그루빙 장비는 삼성전자 HBM 양산 라인에 투입될 수 있다.

* 업계 관계자는 "파운드리 고객사에 설계 자산(IP)을 맡기는 칩 발주사는 보안과 정보유출에 극도로 민감하다"면서 "애플의 경우는 칩 생산에 소요되는 중요 장비 입고에 직접 관여할 만큼 보안을 챙기는 회사로 유명한데, 이번 이오테크닉스의 레이저 그루빙 양산 적용 역시 애플의 입김이 작용한 것으로 보인다"고 말했다. 애플의 승인을 받았다는 이야기다.

http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202311201128036280107154