■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(1)

선진짱 주식공부방:
[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(1)


1. 4분기 메모리가격 반등이 예상보다 빠르고 높은 강도로 진행 중인데 실수요 개선은 더딤. 2024년 수요 및 가격 전망은?
=> 지난 2년간 전례없이 낮은 성장률과 사상 최대 재고를 감축하기 위해서, 메모리업계는 2023년 적극적 감산과 투자 축소로 대응해왔음.

=> 이에 생산 증가률은 2023년 역성장하고, 작년 하반기부터 재고 의미있게 줄어들면서 가격 환경은 개선되기 시작. 수요 개선 수준과 속도는 매크로 환경 등으로 달라질수있지만, DRAM/NAND 모두 10% 중후반 성장 예상. 생산 증가율 한자리수로 보고 있기 때문에 수요가 공급을 상회할 것으로 전망.

=> PC와 스마트폰의 하이엔드 수요가 채용량 증가를 만들어내면서 10% 수준으로 평년 수준 증가 가능할 것.

=> 서버 역시 기업 투자 증가하면서 AI 출하 강세 지속. 일반 서버 회복으로 서버 + 전환 기대. Inference AI, 새로운 CPU 등 출시되면서 채용량은 증가하는 트렌드 이어갈 것.

=> D5와 HBM 등 수요 높은 제품 중심의 가동률 점진적으로 높이겠지만, Die size penalty/낮은 생산성 때문에 업계의 생산량 증가는 제한적일 것. 2024년 메모리는 재고는 꾸준히 재고들어 연말 기준으로 업계의 재고는 낮은 수준일 것. 2025년까지 메모리 시장 상승세가 유지될 가능성 기대하고 있음.


2. 올해 HBM 시장구도 변화 가능성? HBM Capex 계획은?
=> HBM은 속도, 발열, 파워 등 전반 제품 특성 뿐 아니라 고객과의 협력 통해 적기 공급 능력, 신규 기술에 대한 대응 능력이 복합적으로 요구되는 난이도 높은 시장.

=> 당사는 지난 10년간 축적된 제품 개발과 양산 경험으로 고객 피드백 꾸준히 사업에 반영함. 단순히 기술 특성 국한된 것 아닌 , 고객의 니즈에 맞는 HBM 공급하며 업계 선도해나갈 것.

=> 올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3는 고객 수요 일정에 맞춰 순조롭게 진행 중. 당사는 상반기 중 공급 예정. 다양한 HBM 제품으로 고객의 요구에 대응해 나갈 것.

=> AI 시장 리딩 플레이어 뿐만 아니라, CSP와 AI Chipset  업체 포함한 잠재 고객까지 확보해나갈 것. 수요 가시성 확보하애 올해 TSV 2배 확대하고 투자 확대는 시장 환경, 서플라이체인 상황 고려해서 신중하게 결정할 것.

[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(2)


3. 현재 고객 재고 수준과 정상화 시점은? 당사 재고 수준은?
=> 전 응용별 고객 재고는 계속해서 건전화 중. 다만 4분기 들어서 향후 메모리가격 상승 예상한 고객이 구매 수요 본격화한 바 있음. 그동안 상대적으로 재고 낮던  PC 모바일 중심으로 재고 축적하고 있는 것으로 파악.

=> 최근 고객의 구매 수요는 레거시 중심으로 살아나는 중. 지난해 급격하게 수요 줄었던 부분이고, 공급업체가 지속 줄여왔던 부분. 올해는 공급업체 공급 증가는 선단공정 중심의 차세대 제품 위주임. 고객 입장에서 생각해보면 레거시 메모리 재고 축적은 필요해 보임.

=> 공급단은 하반기갈수록 HBM DDR5같은 선단제품 전환 가속화될 것이기 때문에 레거시 제품 공급은 급격히 줄어들고 연말에는 고객 뿐만 아니라 당사 재고 모두 Lean한 수준일 것.

=> 지난4분기 출하량 성장 제한적이었음에도 불구하고 4분기말 재고수준은 전분기대비 의미있는 감소 발생. 2023년 내내 보수적인 생산 기조 유지했고 그 결과 지난3분기부터 판매량이 생산량 상회하면서 하반기에는 재고 개선세가 분명했던 바 있음.

=> 올해에도 재고 정상화 시점까지 지속 보수적인 생산 기조 이어갈 것. 디램은 상반기 중, 낸드 하반기중에 정상수준에 진입할 것.


4. 최근 일반 디램 가격 상승 중인데, HBM 프리미엄 축소 가능성은?
=> AI향 메모리는고객 성승 요구수준이 높고 안정적인 품질 만족해야 하기 때문에 긴밀한 협업이 필수. 특히 HBM 스펙 표준화는 되어 있지만 TSV가 필요하고 칩 적층해서 패키징 해야하는 등 생산 과정 복잡하고 까다로움.

=> 완제품 생산되더라도 GPU와 결합하는 패키징 장비 필요. 고객과 메모리 협업 뿐만 아니라 후공정과의 협업도 필요. 서플라체인간의 병목이 없어야하는 부분도 있음.

=> HBM 생산하는데 투입되는 높은 비용과 긴 제조시간 고려하여 시기 적절한 수요 대응하기 위해서 고객과의 협의 필요. 당사는 HBM 투입되는 R&D, Life Cycle, 일반 디램 가격 등을 고려해서 최소 연간 베이스 가격 협상 중.

=> 이에 HBM 가격 안정성은 일반 디램 대비 높음. hbm 확대될수록 디램 사업 안정화될 것. 올해는 일반 디램 가격 상승으로 작년대비 HBM 프리미엄 다소 줄어들수는 있음. 다만 올해 신규 출시되어 판매되는 HBM3E는 전세대 대비 개발 난이도 증가, 투입 비용 증가하기 때문에 가격 프리미엄 증가하기 때문에 Mix 기준 프리미엄 레벨 유지해나갈 수 있을 것.

[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(3)


5. 2024년 투자 여력 및 향후 방향성은?
=> 2023년에 당사는 극심한 수요 둔화에 적극적으로 대응하기 위해 Capex 전년대비 50% 이상 축소한 바 있음. 과거 투자 수준이나, 연간 감가 상각비 고려하면 작년 capex 규모는 ai 수요 대응을 위한 필수 투자 제외한 모든 투자는 대폭 축소한 것.

=> 올해도 가격이 상승하고 작년대비 높은 메모리 수요 증가율이 예상되지만 올해도 보수적인 투자 기조 유지할 계획. 고객 수요 기반해서 가시성 확보된 제품의 생산 확대만 진행할 것. 성장성과 수익성을 확신할 수 있는 제한된 영역의 투자 집중해서 과거 처럼 투자 증가가 공급과잉으로 이어지는 Cycle이 되지 않도록 할 것.

=> 2024년 투자는 결과적으로 AI 수요 증가 대응을 위한 선단공정 제품 양산 확대하거나, TSV 및 필수 인프라 투자 등 우선순위 고려할 것. 증가분을 최대한 최소화할 계획. 미래 인프라 준비는 선제적으로 진행할 계획은 있음.

=> 다만 성정성과 재무구조 개선간의 적절한 Balance 확보하면서 투자 수준 결정해나갈 것.


6. 작년에 출하 가격 관점에서 시장 크게 아웃퍼폼했는데 올해도 같은 모습을 보일 수 있다면 그 배경은 무엇인지?
=> 당사 또한 2023년 다른 공급업체처럼 수익성 악화, 높은 재고로 어려웠음. 다만 ai 시대 도래, 고객 요구 맞는 고부가 제품 출시로 신속하게 흑자전환 기록. 업계 대비 높은 ASP 상승 기록.

=> AI향 메모리수요 본격화되면서, 앞으로 경쟁은 물량 기반보다는 고객에게 필요한 가치를 시기 적절하게 제공하면서 합리적인 가격 형성한 실적 성장이 될 것으로 전망.

=> 앞으로도 물량 중심보다 고부가 중심의 매출 우선시하고 수익성 확대에 우선순위를 두고 HBM외에도 MCRDIMM, LPCAMM2 등 제품군에서도 신속한 시장 대응 통해 Total memory Provider로 입지를 강화해나갈 것.

[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(4)


7. 메모리 공급업체의 가동률 증가 중인데, 당사 감산 기조에 대한 회사 계획은?
=> 회사에서도 나름 우려하고 있는 부분이긴함. 하지만 22년말부터 업계에서 진행된 감산은 재고 많은 저수익 레거시 제품 위주로 진행. 이들 제품 소진되고 나면 수익성 보장하는 수준 이르기 까지는 감산 유지될 것.

=> 올해 공급업체들이 생산 확대하는 제품은 고객 수요 증가하는 고성능,고용량 중심의 DDR5/LPDDR5/HBM 같은 제품. 이런 제품은 감산 대상인 레거시 대비해서 Die size가 크다는 특징이 있음. 특히 HBM는 DDR5대비 Die size가 2배 큼. 웨이퍼 투입 늘리더라도 완제품 생산 증가율은 상대적으로 제한적임.

=> 수요가 많은 제품의 공급 늘리고 반대로 수요 낮은 제품 생산 늘리지않는다는 원칙을 유지하고 있음. 고객과의 신뢰의 기반한 문제이기도 하지만 현재 공급이 부족한 고성능 고용량 DDR5 그리고 LPDDR5 , HBM같은 고부가 제품으로 분류되는 것들에 대해서는 생산 늘려 고객 요구에 대응할 것. 수요 적고 재고 소진 필요한 부분은 감산 기조 유지할 것.

=> 업계 동향이나 당사 계획 고려할 때 2024년 생산 증가율은 제한적일 것으로 예상. 메모리의 업황은 이에 따라서 개선세가 지속될 것.


8. Capex 제한적으로 올라가면서 메모리 수급 타이트해질텐데 중장기 팹 운영 계획은?
=> 여전히 감산 진행중이고 팹의 운영이 타이트해지는 시점 대비해야한다는 것은 회사로 봐서는 상당히 행복한 고민. 하지만 메모리산업이 통합이후에 안정적으로 성장할 것으로 믿어온 이래 2023년과같은 다운턴 겪은 지금은 과거와 다른 시각으로 미래를 바라보고 투자를 결정할수밖에 없음.

=> 고객의 니즈에 부합하는 다양한 제품의 비지니스 확보하고 이를 시의적절하게 공급함으로서 고객에게 차별화된 가치를 제공하는 데 집중하는 한편 급속도로 증가하는 투자 비용 부담하려면 수익성과 수요의 가시성 보장된 제품중심의 의사결정이 필요함.

=> 이에 당사는 확실한 경쟁우위 갖고 있는 제품위주의 투자할 것. M15와 M16팹 남아있는 공간을 활용할 계획. 과거와달리 캐파 증가를 위한 투자보다는 밸류 제공을 위한 클린룸 활용 방향 추구. 우시팹은 궁극적으로 1A 전환 통해서 DDR5나 LPD5 등의 제품 양산 가능하도록 할 것. 활용기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각 중.

[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(5)

9. HBM 시장 수요 증가율은? 올해/내년 HBM CAPA 확대하면서 Non HBM의 응용처 수급 전망은?
=> HBM은 AI, Deep learning 등에 최적화된 메모리. 초거대기반 챗봇, CSP 업체들의 기존 플랫폼 결합 시도 등으로 수요가 점차 확대되고 있음.

=> 최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 HBM 수요 성장 가시성은 보다 명확. 이에 HBM 수요 연평균 약 60% 성장 예상. 또한 AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐도 보임.

=> 앞서 언급한것처럼 HBM은 일반 DRAM대비 동일 생산을 위하 요구되는 캐파가 최소 두배. HBM 늘릴수록 일반 디램 캐파는 축소되기 때문에 일반 디램 수급 타이트해질 가능성도 있음.


10. 2023년 시장 화두가 AI서버였다면 올해는 온디바이스AI 시장 확대 중인데, 메모리반도체 시장의 영향은?
=> 온디바이스 AI 적용된 AI PC, AI Smartphone은 메모리반도체 수요 촉발하는 새로운 기폭제가 될 것. 단말기기에서 AI 지원하기 위해서는 고성능 고용량 하드웨어가 필요. 응용별 차이 있겠지만 온디바이스 수요로 기기당 메모리 채용량이 증가할 것.

=> AI PC는 기존 PC대비 약 두배 이상 디램 용량 탑재되어야하고, AI스마트폰은 기존대비 최소 4GB이상의 디램 용량이 요구될 것. 고객사의 적극적으로 온디바이스AI 출시로 시장은 2024년부터 개화하겠지만 실질적인 출하량이 유의미하게 늘어나는것은 2025년일 것.

=> 특히나 온디바이스 기능을 활용하는 킬러 어플리케이션이 등장하면 PC 스마트폰의 중장기 성장을 견인할 수 있을 것.

[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(6)


11. NAND 가격 회복으로 업체들의 수익성 개선 중. 하이닉스 낸드 흑자전환 예상 시점은? 회사 낸드 수익성 개선 방안은?
=> 1년이상 공급업체들의 고강도 감산 영향 가시화되면서 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성 개선 확인되고 있음. 2024년에도 수요단에서는 점진적으로 회복되고, 공급 보수적으로 유지되면서 가격 상승세 이어질 것. 올해도 당사 보수적인 투자 기조 유지할 것. 동시에 원가를 지속적으로 절감해나갈 것.

=> 3D 적층수 증가로 자본집약도가 매우 빠르게 증가중. 수요는 가격 탄력성에 의한 수요 성장 속도는 둔화중. 회사는 효율적인 투자 집행이 중요함. 투자 효율성 개선과 프리미엄 제품 라인업 강화로 판가 개선에 노력할 것. 시황 변동성에도 불구하고 수익성 확보하는 구조로 개선시킬 것.


12. HBM 빠르게 성장하는 AI  수요 대응 위해서 상당규모 캐파 증설 계획 있는데 공급 과잉 시장 우려가 일부 있는데 이에 대한 당사의 의견은?
=> AI 시장은 AI 디바이스 및 서비스 구현하기 위해 인프라 구축하는 초기단계. 현재 메모리반도체는 시스템 성능 최적화 측면에서 인프라 핵심 역할을 수행하고 있음.

=> AI 모델은 학습용 서버의 지속된 업그레이드와 Fine tunning, 멀티모달 진화, 일부 고객의 고품질 서비스 요구, Inference server 확대 또한 HBM에 긍정적으로 작용하 것.

=> 2024년 HBM은 대형 고객 수요 성장 유지되지만 AI 주도권 확보를 위한 빅테크 경쟁 본격화되고 CSP 업체들의 자체 프로젝트 확대됨에 따라 수요처가 다변화될 것으로 예상.

=> HBM은 과거와 달리 공급측면에서는 1년 이상의 사전 협의, 계약에 기반한 캐파 협의 등을 고려하여 신중한 투자를 진행해 나갈 것. 이러한 점 고려하면 HBM 수요 지속 성장성과 AI 성장 모멘텀 지속된다면 공급 과잉 우려는 크게 없을 것.

[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(7)

13. 낸드 재고 평가손 규모와 낸드 수익성 개선 배경은?
=> 4분기 낸드는 업계 감산 및 고객 수요 개선에 따라 가격 회복 기조 속에서 저수익 판매 줄이고 프리미엄 비중 높이면서 ASP 전분기대비 크게 상승한 영향으로 수익성 개선된 바.

=> 4분기 낸드 가격 본격적으로 상승함에 따라 기존에 인식한 재고손실평가손실금액 환입. 4분기에 대략 4~5천억 수준. 당분간 가격 상승 기조 자체가 유지될 것으로 예상하기 때문에 올해는 재고평가손실금 환입에 따라 실적 긍정적인 영향 가능할 것.


14. Customized 메모리 플랫폼 수요가 확대되는 배경은? 그리고 이에 대응하기 위한 회사의 전략은?
=> AI시대 본격적인 도래와 AI 제품 다변화가 이러한 변화의 주된 이유. 몇년전만해도 HBM 시장 속도 이렇게 빠를 것이라고 예상할수 없었음. 기대이상으로 빠르게 확대되고 있음. 다양한 형태의 메모리가 출현하고 이러한 시장이 성장할 것.

=> 메모리 성능 중요. 고객은 맞춤형 메모리를 적극 요구하고 있음. 당사는 AI 솔루션을 위해 HBM D5 고용량 솔루션 제공중. MCRDIMM/LPCAMM2 등 다양한 제품 라인업 준비하고 있어 다변화된 고객 요구해 대응할 예정.

=> 중장기적으로는 PIM CXL등 개발중으로 지속해서 고객과의 협업을 통해 고객 니즈에 맞는 최적의 메모리 솔루션을 확보해나갈 것.