종목명 : 이오테크닉스

[월간 조주회] 23년 9월호 - by 벤저민 

종목명 : 이오테크닉스 

a) 투자아이디어 

1) HBM과 함께 성장하는 레이저 어닐링 장비 

- 레이저 어닐링 장비는 선단 공정의 수율을 개선하기 위한 목적으로 국내 메모리사와 7년간 공동 개발한 장비 
- DRAM 1Z nm 이하 공정에 적용되며 HBM3 는 1Z nm, HBM3E는 1a nm 공정에서 생산 됨
- 1a, 1b 투자가 진행됨에 따라 어닐링 장비 수요는 계속 증가할 것. 추후 DRAM 외에 타공정 (NAND, Logic) 으로 확대 적용 가능성도 존재 

2) 이뤄지지 않은 꿈 "레이저 다이싱" 시장 진출

- 칩의 성능 향상, 적층 패키징의 높이를 낮추기 위해 웨이퍼 두께가 얇아지는 트렌드 
 >> 레이저 다이싱 활용이 확대 
- 레이저 다이싱 시장은 일본의 디스코가 독과점하고 있는 시장으로, 시장 규모는 약 5000억원, 그루빙 : 스텔스 = 7:3 비중 
- 스텔스 다이싱은 국내 메모리사향, 그루빙은 다수의 글로벌 OSAT 향으로 테스트 진행 중. 24년 부터 본격 매출이 발생할 것으로 예상됨.  

3) 칩렛 공정 확산 - 마킹 + PCB 드릴러

- 칩렛 공정 확산에 따른 마킹 장비 수요 증가 (현재 칩렛 패키징 침투율 약 3%)
- 칩렛 패키징에 사용되는 FC-BGA 기판 수요가 증가 함께 따라 PCB 드릴러 장비 수요 증가 

b) 리스크 

- 레이저 마킹 장비와 PCB 드릴러 장비 매출은 업황 둔화에 영향을 받음 
  >> 마킹 장비는 글로벌 점유율 1위, PCB 드릴러는 국내 PCB 업체들이 주요 고객
- 레이저 다이싱 장비 수주가 예상보다 늦어질 가능성 존재 (시장 기대는 올해 하반기)  

c) 지금 봐야하는 이유 

- 동사는 선단 공정 장비 (어닐링) 와 첨단 패키징 장비 (다이싱, 드릴러)라인업을 두루 갖춘 국내 유일의 장비사이자 COWOS/HBM 밸류체인의 중요한 역할을 담당 하게 될 회사로 금번 상승 사이클에서 높은 멀티플을 받게될 것으로 예상됨  

- 1989년에 설립되어 레이저 외길만 걸어온 동사는 레이저 원천 기술을 보유함으로써 메카니컬 다이싱에 강점이 있는 디스코 대비 레이저 시장에서 기술적 우위를 점할 가능성이 높다고 판단

- 이렇게 장이 안좋을때 반드시 봐둬야 하는 회사라고 판단되어 9월의 종목으로 선정해 보았습니다 


※ 현재 보유 종목이며 매수매도 추천이 아님을 밝힙니다 

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